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高通4G手机芯片面临抉择壮士断腕传言四起

发布时间:2020-06-29 19:04:18 阅读: 来源:散热器厂家

近期业界传出高通有意淡出全球4G手机芯片市场,致力布局5G世代IP专利及芯片解决方案。法新社继博通出售给安华高,以及迈威尔手机芯片部门传出待价而沽消息,近期业界传出高通有意淡出投资额日增、但投资报酬率下滑的全球4G手机芯片市场,致力布局5G世代IP专利及芯片解决方案。IC设计业者指出,未来手机芯片市场将转由两岸IC设计业者及苹果、三星电子等主导趋势渐成形。

IC设计业者表示,目前全球手机芯片市场已改由联发科、展讯、海思等两岸IC设计业者占多数局面,力抗高通及英特尔等国际芯片业者,相较于博通、Marvell接连在3G、4G世代因手机芯片客户数不足,市占率难以有效拉升,决定停损淡出市场,业界相对能够理解,但高通传出要壮士断腕情形,倒是令业者颇感意外。

不过,从客户群、手机芯片投资报酬率及资源分配等面向来看,高通此时选择淡出市场并非下策,目前高通主要客户群仍为一线手机品牌大厂,由于苹果、三星及华为坚持自行研发手机核心芯片,让高通在全球高阶智能型手机市场发展空间受限,被迫与市占率较低的二线与小型品牌业者合作,使得高通手机CPU产品线获利空间大幅缩水。

值得注意的是,随着手机芯片核心数持续增加,以及先进制程不断演进,手机芯片产品线投资额日益庞大,然手机芯片毛利率及营益率却都明显下滑,高通从8核手机芯片世代便已可看出发展脚步愈走愈慢,再砸大钱投资4G手机芯片解决方案的意愿其实并不高。

另外,面对5G世代即将来临,高通考量研发资源有限,需要投入更多心力在下世代5G手机芯片及IP研发,毕竟这才是高通可大可久的事业,加上目前Modem芯片面积仅手机CPU三分之一,且不需要抢用最先进制程,但单价与手机CPU一样贵,高通若断尾手机CPU解决方案,续卖Modem芯片,不仅仍可与一线手机品牌大厂维持良好关系,亦可调配研发资源到投资报酬率更高的产品线。

IC设计业者指出,当初博通便坦言暂停手机CPU产品线投资,1年可节省逾7亿美元的研发费用,且当时是4核手机CPU时代,如今手机CPU解决方案已进展到8/10核,采用20/16/14纳米制程生产,研发费用恐已增加逾倍,高通面对庞大投资,有意出售4G手机CPU产品线应非空穴来风。

IC设计业者认为,未来手机芯片市场主导权,将落在两岸IC设计业者及苹果、三星、英特尔、华为等业者手上,高通现在趁着手机CPU事业高价卖出退场,其实并非坏事。

(责任编辑:HT002)

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